目前，打印自由成形的电子元件主要有电容器、电感器、电阻器、晶体管和传感器等。美国加州大学伯克利分校( University ofCalifornia-Berkeley，UCB)的学者描述了打印成形有机底电极场效应晶体管的工艺过程（见图10.2，所用喷头为MicroFab公司生产的压电喷头，基体为PET塑料）：

用金纳米晶体“墨水”在近于环境温度的温度下打印栅电极，然后在55℃下干燥l h。

    (2)低温退火  在200℃下使纳米金微粒图形转化为高品质的多晶金。

    (3)打印PVP绝缘体  打印的PVP绝缘体需在100℃下保温l min，以去除其中的溶剂，并在200℃下加热10 min，使其交叉耦合。

    (4)打印源／漏电极  用金纳米晶体“墨水”打印源／漏电极。

    (5)低温退火  打印的金源／漏电极在165℃下保温1 min。

    (6)打印有机半导体溶剂（并五苯）  在室温下打印半导体溶剂，并且在165℃的氮气（含有体积分数少于1.2X 10—’氧气）环境中保温2 min。

    美国康奈尔大学在其研制的Fab@Home Model1 3D打印机上，已成功打印出成形电路、有机电化学晶体管、机电继电器、锌空气电池等[1-5.14]。这种打印机采用了MAM型喷头。